W+P: KompakterVerbinder mit geringer Bauhöhe

Vielfältige Anforderungen, aber zu wenige Lösungenin kleinen Rastermaßen? Das ändert sich mit der SMT Serie 5265 von W+P.

Sie bietet eine Kabel-zu-Leiterplatten Verbindung alsCrimp-Rast System,diesowohl in klassischen W-t-B Anwendungen, alsauch im LED Bereichverwendet werden kann.

Bestehend aus einer liegenden Stiftleiste, Buchsenkontaktenund einem Buchsengehäuse,sorgen die zweipoligen Bauelemente für eine sichere Kontaktierungund präzise Verbindung; dank des geringen Rastermaßes von 1,80mm und der niedrigen Bauhöhe von 0,9mm,bietet die Serie ein optimal-kompaktes Platzergebnis.

Das System deckt Aderquerschnitte von AWG 34 –28ab. Eine Stromtragfähigkeit bis zu 2 A ist gegeben, im Einzelnen: (1,3 A AC/DC –AWG 34, 1,5 A –AWG 32, 1,8 A –AWG 30, 2,0 A –AWG 28).

Das Kontaktmaterial besteht aus einer Kupferlegierung, der Isolierkörper aus thermoplastischem Kunststoff gemäß UL94 V-0. Ausgelegt ist die Serie 5265 für einen Durchgangswiderstand von <20mΩ, im Temperaturbereich von -25°C bis +85°C ist eine sichere Funktiongarantiert. Die Verarbeitung erfolgt im Reflow-Lötprozess.

Auch diese oberflächenmontierbare Serie passt zu den gängigen Design-Anforderungen der Miniaturisierung. Anwendungen sind neben dem industriellen Sektor, wie beispielsweise Sensoren und Stromversorgungen im Embedded Bereich, Industrieelektronik, Meß-und Regeltechnik, Steuerungstechnik, auch LED Applikationen.

Datenblätter und entsprechende Muster können kostenlos angefordert werden.

W+P: Kataloge zum 25-jährigen Jubiläum

25 erfolgreiche Jahre liegen hinter dem Leiterplattensteckverbinder-Spezialist, der 1994 mit einem 21 m2 Büro startete. W+P hat sich in dieser Zeit durch unternehmerisches Geschick, Innovationskraft und Leidenschaft zu einem international agierenden Unternehmen entwickelt.

Passend zum Jubiläum wurden zwei Kataloge neu aufgelegt. Während die Shortform-Variante alle Katalogprodukte mit Foto und Kurzbeschreibung zeigt, übernimmt der Gesamtkatalog auf 540 Seiten die Funktion des umfangreichen Nachschlagewerkes. Hier ist jede der 483 Serien mit detailreichen technischen Informationen, Foto, Zeichnung sowie Leiterplattenlayout dargestellt. Ein übersichtlicher Auswahlcode plus die Angabe der passenden Gegenstecker erleichtern den Bestellvorgang.

Das Katalogprogramm hat Zuwachs bei den Serien rund um SMT Stiftleisten, Power Steckverbinder und im W-t-B (Wire-to-Board) Bereich bekommen. Unter anderem wurden diese durch Direktkontakte in Crimp-Rast Technologie ergänzt:
Zuverlässig und einfach in der Handhabung sind die neuen Board-In Varianten, da diese direkt in die Leiterplatte gelötet werden. Eine Crimp-Einzelkontakt-Serie komplettiert die Board-In Angebotsvielfalt.
Typische Einsatzgebiete von Board-In Lösungen finden sich in den Bereichen LED-Beleuchtung oder auch im Stromversorgungsbereich.

Die Kataloge können kostenlos als Printversion angefordert werden.

W+P: Steckverbindersysteme bringen Leben auf der Platine

Ohne die passenden Komponenten wäre eine Platine bloß ein lebloser Träger elektronischer Bauteile mit Leiterbahnen. Neben anderen notwendigen Elementen schaffen es erst Steckverbindersysteme, einer Leiterplatte Leben einzuhauchen.

Oft verwendete Komponenten sind beispielsweise Wire-to-Board / Wire-to-Wire Anschlüsse, die als wesentliche Funktion eine Verbindung zwischen zwei Kabeln oder eines Kabels mit der Platine realisieren, um so die Strom- und Signalversorgung zu garantieren.

W+P sichert mit fünf neuen Artikelserien: 499, 570, 589, 5113 und 5265 den Bedarf an besonders kleinen Rastermaßen der Crimp-Rast W-t-W / W-t-B Produktfamilie. Die Serien werden als Stift- (PCB/Kabel) und Buchsenleisten (Kabel), Buchsengehäuse sowie Kontakte angeboten. Erhältlich sind diese ab einem Rastermaß von nur 1,0mm, in liegender oder stehender Ausrichtung, teilweise mit Verriegelung.

Das Kontaktmaterial besteht aus einer Kupferlegierung, die Isolierkörper aus thermoplastischem Kunststoff gemäß UL94 V-0. Angeboten werden die genannten Bauteile in unterschiedlichen Veredelungen, ausgelegt für einen Kabelquerschnitt von zusammengefasst AWG 34 - 22. Die Anzahl der Kontakte variiert zwischen 2 und 50. Entsprechende Datenblätter stehen zum Download bereit.

Interessante Einsatzgebiete der platzsparenden und sicheren Wire-to-Board und Wire-to-Wire Systeme sind der Transport von Strom und Signalen in Bereichen wie Embedded, Industrieelektronik, Beleuchtung oder Meß- und Regeltechnik.

Auf Wunsch entwickelt und fertigt W+P kundenspezifische Lösungen. Muster der oben beschriebenen Produkte sind auf Anfrage kostenlos erhältlich.

W+P: Direktanschluss für hohe Ströme

Wer eine flexible, sichere und kostengünstige Stromversorgung für die Leiterplatte sucht, wird bei W+P fündig.
Das Produktportfolio wurde um eine SMT Klemme als Einzelkontakt erweitert, welche direktes Anschließen bei einfacher Handhabung garantiert, da zusätzliches Löten entfällt.
So stellt die neue Serie 5940 eine Schnittstelle als lösbare Verbindung auf LED-Platinen und industriellen Anwendungen dar.

Diese sichere Stromversorgung ist ohne Gehäuse ausgestattet, um auf eine entbehrliche Bauteilgröße zu verzichten. Direkt auf der Leiterplatte platziert, punktet die SMT Klemme mit einfacher Handhabung und Lösbarkeit - und das bei hohen Strömen!
Klare Vorteile sind neben der geringen Bauhöhe von 3mm die Flexibilität des Designs und dazu ein unschlagbarer Preis!

Der neue Einzelkontakt von W+P ist sowohl für verzinnte Mehrfach- oder Einzellitze geeignet. Bestückt mit einer schraubenlosen Verriegelung, sind die Klemmen für Zuleitungen mit Leiterquerschnitten von AWG 18 bis AWG 26 anwendbar.
Die Höhe des Nennstroms liegt bei 12 A (AWG 18), bzw. 5A (AWG 26). Das Kontaktmaterial besteht aus Phosphorbronze, die Kontaktoberfläche aus Mattzinn über Nickel. Eine mechanische Haltbarkeit von mindestens fünf Steckzyklen ist gewährleistet.

Ausgelegt ist die Klemme für einen Durchgangswiderstand von < 20mΩ, im Temperaturbereich von -40°C bis +125°C ist eine sichere Funktion garantiert. Zur automatisierten Verarbeitung wird die Serie 5940 gegurtet geliefert.

Datenblätter und entsprechende Muster können kostenlos angefordert werden.

W+P erweitert Wire-to-Board Verbinderprogramm

Sicher, präzise, platzsparend und automatengerecht – sind Kennzeichen eines modernen Kabel-zu-Leiterplatte Verbinders. Da die Anforderungen nach immer kleineren Abmaßen aktueller denn je sind, ergänzt W+P seine Crimp-Rast Produktfamilie um gerade diese kleinen Rastermaße.

Das erweiterte Programm umfasst eine breite Palette an Wire-to-Board Verbindungslösungen als Crimp Versionen für unterschiedlichste Anwendungen. Mit dabei sind Stift- und Buchsenleisten, Buchsengehäuse sowie Kontakte, die als Einlöt, bzw. SMT Varianten angeboten werden. Erhältlich sind diese ab einem Rastermaß von nur 1,0mm, in liegender oder stehender Ausrichtung, größtenteils mit Verriegelung.

Das Kontaktmaterial besteht aus einer Kupferlegierung, die Isolierkörper aus thermoplastischem Kunststoff gemäß UL94 V-0. Angeboten werden die genannten Bauteile in unterschiedlichen Veredelungen, verpackt als Schüttgut, gegurtet oder in Stangen. Genaue Informationen liefern entsprechende Datenblätter.

Ihren optimalen Einsatz finden die günstigen Systeme als Verbinder von Leiterplatten, Sensoren und Stromversorgungen im Embedded Bereich, der Industrieelektronik, in Beleuchtungselementen, in der Meß- und Regeltechnik und in der Steuerungstechnik.

Auf Anfrage entwickelt und fertigt W+P kundenspezifische Wire-to-Board Lösungen.

Alle weiteren Informationen finden sich in den Datenblättern, die zusammen mit gewünschten Mustern kostenlos erhältlich sind.

Wire-to-Board Steckverbinder in platzkritischen Anwendungen

Die Serie 5215 entspricht dem Anliegen etlicher Applikationen auf Leiterplatten nach präziser, sicherer, kompakter und damit platzoptimierter Gestaltung.

Die Stift- und Buchsenleisten-Serie ergänzt W+P`s Crimp-Rast Produktfamilie im Bereich der oberflächenmontierbaren SMT Bauteile, dementsprechend ist sie bestens für eine ökonomische Automatenbestückung geeignet.

SMT Wire-to-Board Steckverbinder sind ausgelegt für einen Kabelquerschnitt von AWG 36 – 30, darüber hinaus verfügbar als einreihige Version in horizontaler Ausführung im Raster 1,2mm.

Die Höhe des Nennstroms der Kupferlegierungskontakte liegt bei 1 A, das Isolationsmaterial entspricht der Entflammbarkeitsklasse UL94V-0, eine zuverlässige Funktion bietet der Temperaturbereich von -25 bis +85° C.

Angesichts des Markttrends zur Miniaturisierung sind kompakte Kabel-zu-Leiterplatte Steckverbinder derzeit sehr gefragt, sie eröffnen interessante Lösungsmöglichkeiten beispielsweise in den Bereichen Meß-, Steuer- und Regeltechnik, Kommunikationstechnik oder Medizintechnik.

Auf Kundenwunsch fertigt W+P auch komplette Kabelkonfektionen in allen Rastermaßen an.

Alle weiteren Informationen finden sich in den Datenblättern, die zusammen mit gewünschten Mustern kostenlos erhältlich sind. Kundenspezifische Ausführungen sind auf Anfrage verfügbar.

Mischrasterserien im Power/Signal Mix

Steckverbinder im Mischraster bieten einen enormen Vorteil: Sie übertragen zeitgleich Leistungs- und Steuersignale und das in nur einem Steckverbinder. Das Ergebnis sind somit platzsparende und gleichzeitig leistungsstarke Bauelemente.

W+P verfügt über ein umfangreiches Programm an Mischraster-Serien, ausgerichtet auf Board-to-Board Steckverbinder, darunter Stift- und Buchsenleisten für die Leiterplatte.

Den Bereich der Stift- und Buchsenleisten decken die Serien 987/9870 und 397/3970 ab. Sie kombinieren die Vorteile preisgünstiger Leiterplattensteckverbinder mit der Fähigkeit, durch eine spezielle Kontaktgeometrie hohe Stromtragfähigkeiten von bis zu 8,2 A zu gewährleisten. Erhältlich sind die Serien im Rastermaß 5,08/2,54mm als Einlöt- und SMT-Varianten, in unterschiedlichen Kombinationsmöglichkeiten von 2 bis zu 4 Powerkontakten und 4 bis zu 48 Signalkontakten.

Die Power/Signal Steckverbinder-Serien 454 bis 457 werden im Mischraster 5,00/2,00mm angeboten, ausgelegt für Ströme bis zu 24,7 A pro Kontakt. Zum geringen Platzbedarf sorgt zusätzlich die besondere Gehäusegeometrie für eine optimale Belüftung und dient somit der Kühlung des gesamten Steckverbindersystems. Lieferbar sind auch hierbei verschiedene Polzahlen und Kombinationsmöglichkeiten von 1 bis 2 Powerkontakten sowie 16/24/80 Signalkontakten, verfügbar als Einlötvariante in vertikaler und gewinkelter Ausführung.

Als Kontaktmaterial steht für alle Mischrasterserien eine Kupferlegierung mit vergoldeter Oberfläche über einer Nickelsperrschicht zur Verfügung. Die Isolierkörper bestehen aus thermoplastischem Kunststoff gemäß UL94 V-0.

Interessant ist ihr Einsatz beispielsweise in den Bereichen Industrieelektronik, Maschinen- und Anlagenbau sowie in industriellen Mess- und Steuersystemen.

Alle weiteren Informationen finden sich in den Datenblättern, die zusammen mit gewünschten Mustern kostenlos erhältlich sind. Kundenspezifische Ausführungen sind auf Anfrage verfügbar.

Inelco

INELCO’s premium plug series wurde komplettiert!

INELCO ist der Entwickler der verbesserten RJ45 premium plug series mit AAT (ADVANCED ALIGNMENT TECHNOLOGY), speziellen Kontakten und Kabelmanagement für den industriellen Einsatz, sowie für High-Speed Anwendungen wie z.B. CAT6A, 10 Gbps und CAT8.1, 40Gbps.


USB 3.1c

INELCO’s neue USB 3.1 C-Serie bietet eine reversible Steckerausrichtung und unterstützt skalierbare Stromversorgungen. USB 3.1-Signalisierung unterstützt momentan eine Datenrate von bis zu 15 Gbit/s. INELCO’s USB Serie umfasst verschiedene Bauformen an Steckern und Buchsen sind .


RJ45 Buchsen und intrajack® - INtegrated TRAnsformer JACK in „Pin in Paste“ Ausführung verfügbar

Der RJ45 Jack mit den kürzeren Kontakten für die Pin-in-Paste Technologie ermöglicht es, effiziente Fertigungsprozesse zu nutzen.
Jetzt können SMT (Surface Mounted Techno-logy) und PiP Komponenten gleichzeitig auto-matisiert im Pick & Place - Verfahren aus der Tape & Reel - Ver- packung auf die Platine aufgebracht und mittels IR Reflow gelötet werden.


Displays: Rundes 2.1" TFT-LCD mit RGB bzw. MIPI Interface

Das runde TDO Panel hat eine Auflösung von 480xRGBx480 Pixel, einen Rundumblickwinkel von 80° und eine LED-Beleuchtung mit 300 cd/m². Das Display gibt es sowohl mit MIPI, als auch mit RGB-Interface. Die Außenabmessung beträgt 58.18x59.71x2.3 mm und die aktive Fläche hat eine Größe von 53.28x53.28 mm.

Displays: 7.0" IPS TFT-LCD im Portrait-Format

Powertip bietet mit dem 7.0" TFT eine Lösung für die Hochkantmontage. Das Display verfügt über eine Auflösung von 720x1280 Pixel, PCAP Multitouch und IPS-Technologie mit 85° Blickwinkel in jede Richtung.

Displays: Ersatz für CPT 10.4" CLAA104XA02CW

Mit dem 10.4" IPS TFT-LCD 104JHI4250-A4 gibt es einen Ersatz für die nicht mehr gefertigten CPT-Panels. Das Display verfügt über eine Auflösung 1024x768 Pixel, LVDS Interface und LED Backlight mit 400 cd/m².

Displays: 10,1" IPS TFT mit 800cd/m² - ET101001DSA

Nach der großen Resonanz auf edts 10,1" TFT mit einer Auflösungvon 1024x600 Pixeln, wurde auf der electronica 2014 einneues 10,1" TFT vorgestellt.Im Größenbereich 10,1" gilt dieses Display als Flaggschiff.Der Fokus bei der Entwicklung des Displays war einehervorragende Optik mit einer langlebigenIndustrietauglichkeit in Verbindung zu bringen.Bewusst wurde dabei auf den Einsatz qualitativ hochwertiger Komponenten gesetzt, ohne den Kosten-Nutzen-Gedanken aberaus den Augen zu verlieren.Als großer Bruder des 1024x600er Displays, wurde ihm ein Glas in IPS Technologie spendiert, welches miteiner Auflösung von 1280x800 Pixeln noch wesentlich feiner Ihre GUI darstellt.Auch im sehr nachgefragten Weitformat aufgebaut, ist der Ablesewinkel dank IPS Technologie , im Vergleich zu TN TFTs, nichteingeschränkt. Aus jedem Winkel ist dieses Display hervorragend ablesbar, die oftmals problematischen Graustufeninversionensind nicht zu erkennen. Dies wiederum lässt Ihnen, in Verbindung mit der Einbautiefe von nur 6mm, sehr viel Spielraumbzgl. der Einbausituation.Wie bei edt typisch, kann das Display wahlweise als Stand-Alone Produkt (ET101001DMA), mit resistivem Touch (ET101001DHA) oder kapazitivemTouch (ETML101001DKA) als Standard bezogen werden.

Displays: Rundes 1.06" OLED

Neu im Programm von WiseChip ist das weiße runde OLED mit einem Durchmesser von 33.4 mm und einer Auflösung von 160x128 Pixel. Dieses verfügt über den Driver IC SS1322 und kann per 8-bit 68XX/80XX Parallel, 3-/4-wire SPI Interface angesteuert werden.Die Außenabmessung beträgt 32.7x62.2x1.0 mm und die aktive Fläche hat eine Größe von 26.86x21.484 mm.Vorteile der OLED-Technologie ist der hohe Kontrast >10.000:1 und der weite Blickwinkel.

Displays: 4,3" TFT inklusive Cover Lens

Mit dem PH480272T-006-IBF hat der Hersteller Powertip ein 4,3" TFT mit kapazitiven Touch und Cover Lens vorgestellt. Die Auflösung beträgt 480x272, die Helligkeit wird bei 350 cd/m² spezifiziert. Das besondere an diesem TFT ist der besonders weite Blickwinkel von 85° auf allen vier Seiten.

Displays: Open Source GUI

Wer kennt das nicht: Das eigentliche Display ist relativ schnell angesteuert, die Hardware läuft und nun soll eine grafische Benutzerschnittstelle (GUI) realisiert werden. An diesem Punkt kommt häufig die Frage auf, ob eine fertige (meist sehr kostspielige) Grafikbibliothek verwendet, oder, ob die GUI "von Null an" selbst programmiert wird. Zweiteres führt zwangsläufig zu einem enormen Aufwand: Fonts rastern und bereitstellen, Textausgabe implementieren, Funktionen für geometrische Objekte erstellen, Fenster- und Objektmanagement erstellen, Touchunterstützung hinzufügen ... Kurzum: Es beginnt eine lange Durststrecke, bis die GUI wie gewünscht funktioniert.Genau aus diesem Grund hat einer unserer Mitarbeiter, rein privat, eine kostenlose Open Source GUI geschrieben: µGUI.µGUI ist dabei weder an einen bestimmten Mikrocontroller, noch an ein bestimmtes Display bzw. eine Displaytechnologie gebunden.Hierdurch können nahezu beliebige Displays (TFT/LCD/EPD/OLED) und Mikrocontroller (sogar in FPGAs) kombiniert werden.µGUI ist dennoch denkbar einfach in das eigene Projekt zu integrieren: Es besteht lediglich aus zwei Dateien (ugui.c und ugui.h)!Trotz dieser hohen Flexibiltät ist µGUI keineswegs langsam: Es bietet integrierten Support für plattformabhängige Hardwarebeschleunigung!Features: